MS180磁控鍍膜機(jī)
所屬分類：
小型鍍膜機(jī)
關(guān)鍵詞： MS180磁控鍍膜機(jī)
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
本鍍膜機(jī)主要應(yīng)用于大專院校、科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室及微小產(chǎn)品進(jìn)行真空鍍膜等真空處理的工藝研究、樣板試制、操作培訓(xùn)和生產(chǎn)。具有如下特點(diǎn)：
a) 桌面小型一體化結(jié)構(gòu)。本機(jī)對(duì)真空腔體、鍍膜電源及控制系統(tǒng)進(jìn)行整合設(shè)計(jì)，體積與一臺(tái)A3打印機(jī)相仿（不包含真空機(jī)組，462x306x330mm，寬X高X深），可放到手套箱中使用。
b) 三靶或單靶設(shè)計(jì)。鍍膜單元中裝有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶，適應(yīng)相應(yīng)的鍍膜材料。
c) 高穩(wěn)定度恒流濺射電源。本機(jī)配裝0.1%精度濺射電源，并具有恒流、恒功率輸出功能，對(duì)磁控靶能起到很好的保護(hù)作用。
d) 鍍膜厚度與速率控制。本鍍膜機(jī)可選配本公司研制石英晶體膜厚控制儀，在鍍膜過程中可對(duì)鍍膜速率和膜層厚度進(jìn)行控制。
e) 數(shù)據(jù)記錄。鍍膜機(jī)可將采集到的鍍膜數(shù)據(jù)保存到U盤，便于用戶分析控制(選配)。
f) 模塊化設(shè)計(jì)。本機(jī)將所有功能設(shè)計(jì)成標(biāo)準(zhǔn)化模塊，根據(jù)用戶不的需求對(duì)相應(yīng)模塊進(jìn)行組合。以達(dá)到最優(yōu)化的鍍膜環(huán)境。并便于用戶維修與維護(hù)
g) 圖形化操作界面及觸屏控制。本機(jī)操作控制采用7英寸TFT顯示屏顯示操作界面，觸屏操作，實(shí)現(xiàn)全圖形化界面，易用易懂。
技術(shù)指標(biāo)
供電電壓：AC220V/50Hz/800W
磁控電源功率：500W/DC600V/1A
磁控靶尺寸：2英寸/3支，或3英寸1支
樣品臺(tái)規(guī)格：直徑100mm(可旋轉(zhuǎn)和加熱)
樣品臺(tái)溫度：150~500℃/±1℃（選裝）
膜厚測(cè)量精度：0.1?
外接真空機(jī)組：可選配國產(chǎn)或進(jìn)口機(jī)組。
充氣組件：微調(diào)閥或流量控制器（選裝）
真空接口規(guī)格：KF25
極限真空度：3.0x10-4Pa（分子泵）
工作真空度：5~0.5Pa
使用環(huán)境溫度：<35℃
外型尺寸：462x306x330(寬x高x深)
重量：約18.5Kg不包含真空機(jī)組
下一頁
歡迎您的留言咨詢
在線留言免費(fèi)獲取應(yīng)用方案